星宇车灯iVISION “照投一体”智能大灯，开启汽车智能照明新征程
星宇车灯iVISION “照投一体”智能大灯 开启汽车智能照明新征程
全球首发量产｜定义行业新标杆
星宇股份副总经理兼研究院院长林树栋先生重磅发布行业首款 “照投一体”智能大灯 ——iVISION智眸大灯。其命名蕴含着Intelligent智能与VISION视觉双重内涵，通过光与智能的深度融合，赋予车灯感知路况、自主决策、精准执行的能力，实现光束调控更精准、路况提醒更及时、行车安全更可靠的核心功能，重构人车路交互的光语言。 iVISION 智眸大灯汇聚星宇股份、欧冶半导体、晶能光电三方专长，在技术上，达成全域 ADB 远光等关键突破，首创自闭环算法，构建国产化供应链，实现角度、亮度、像素等多指标的巨大跨越。同时，它搭载全球首发的车灯专用 SoC 芯片，以及首款国产 Micro LED 光源芯片。从算法的精妙闭环，到光效的显著提升，每一束灯光都在诠释本土技术的强大话语权，为汽车照明领域注入新活力。三代技术阶梯布局 实现性能与成本双突破 iVISION
量产一代
基于自主开发的Micro LED光学系统，量产一代产品实现24×6度FOV视场角，25米距离最大亮度达120lux，已获得4家主机厂6个项目定点，计划2023下半年至2024年投产，率先推动国产Micro LED大灯进入规模化应用阶段。
研发一代
通过与欧冶半导体联合定制的SOC芯片，实现 FOV 视场角提升至34×8.5度，光效提升25%，亮度提升110%，整体光通量达到1500流明，同时Z向空间尺寸缩小13%，兼顾其性能与造型自由度。芯片处理速度提升100%，支持“感知-判断-决策”全链路闭环，可独立完成路况风险识别与光影决策，取代传统远光灯与低像素ADB，成本较上一代产品下降20%。
储备一代
联合晶能光电开发的储备技术聚焦40000+像素Micro LED光源，像素数量较现有方案提升56%，采用8英寸外延片及化学无损剥离技术。此项技术将突破传统衬底的尺寸限制，与集成电路工艺天然匹配，为超高精度投影与自适应照明奠定基础，标志着国产光源芯片从跟随者到领跑者的跨越。 iVISION智眸大灯 | 照明新征程 车灯已超越单纯照明功能，成为车辆与环境交互的重要媒介。 基于高像素Micro-LED和智能感知控制交互技术，车灯照明具有更加丰富的交互能力和表达能力，替代远光灯和低像素ADB功能，实现全场景智能投影和高精度人脸遮蔽ADB功能，提供高级驾驶辅助功能。 智能化与感知能力
iVISION智眸车灯搭载了全球首发的龙泉560 Lite SoC芯片，集成了自研视觉处理CVE，支持高性能、低时延的智能处理，能够实现对车灯照明和投影场景的最优环境感知能力，从而实现“感、照、投、娱”的深度融合。 安全性与驾驶辅助
iVISION智眸车灯通过高精度的智能算法和硬件支持，能够实现自适应车道级光毯、智能识别防碰撞预警、近光增强、变道提示、车道保持辅助警告、路况自适应光毯、限速（超速）警示等功能，显著提升驾驶安全性。 交互性与用户体验
iVISION智眸车灯通过智能交互投影等功能，为驾驶者带来前所未有的个性化体验。例如，它可以实现车道级精准控制、远光不扰人、示宽光毯等功能，同时支持动态交互场景，如KTV音乐律动、即时手绘等。 光源与设计灵活性
iVISION智眸车灯采用了Micro LED光源技术，具备更高的亮度和寿命，实现像素级的精确控制，在龙泉560 Light SOC芯片的感知和控制加持下，显现实现高精度ADB智能照明、人脸级防眩目及快速光束控制。
从“中国芯”到“中国光”的全链协同
龙泉560 Lite芯片 车灯的“智能大脑”
欧冶半导体解决方案总监王学敏揭秘了全球首款专用车灯SOC芯片“龙泉560 Lite”，相较于传统芯片在车灯照明领域通常采用多个独立芯片组合的方式，通过电路板连接的架构，其存在集成度较低、占用空间大、功耗较高和系统复杂性高等缺点。同时，多芯片方案在信号传输时会产生较大的延迟，难以快速精准响应动态复杂路况的需求，进而限制了车灯在智能化、精细化控制方面的表现。相比之下，SOC芯片则通过高度集成化，将处理器、存储器、图像处理模块以及各类控制电路整合在单一芯片上，这样不仅大幅节省了空间和功耗，还提升了系统的实时响应速度和可靠性，使车灯能够更精准、高效地实现智能感知、自适应调节和动态投影等复杂功能，顺应汽车照明智能化的发展趋势。
这次全球首款专用车灯SOC芯片“龙泉560 Lite”芯片集成了1TOPS算力 NPU与智能视觉处理CVE引擎，支持200FPS实时畸变校正、300FPS 图像渐变融合，实现快、准、稳的光束控制，足以精准完成人脸级防炫目，复杂场景投影等功能。同时在软件方面，考虑到传统的软件开发模式通常采用单一或紧耦合的架构，导致系统难以灵活地扩展、维护或整合新功能。欧冶半导体通过开放SOA这种面向服务的软件架构，使各个模块之间相互独立，各个服务可以由不同的开发团队独立开发、维护和升级，通过标准化的接口和协议相互通信和组合，以满足不同业务需求，支持不同企业用户进行自定义灯语，构建出整个“硬件平台化+软件生态化”的创新模式，为车灯从功能部件向智能终端转型提供核心算力支撑。
硅衬底MicroLED 光源技术“破局者”
Micro LED，全称Micro Light Emitting Diode，即微发光二极体，是LED技术的极致进化。其大小相当于人头发丝的1/10，具有无需背光、光电转换效率高、亮度惊人（可达100万尼特以上）、对比度优异（大于104:1）、响应时间在纳秒级等特点。通过薄膜化、微小化和阵列化技术的精妙运用，Micro LED不仅实现了体积的大幅缩减，更在像素控制上达到了前所未有的精细度，为汽车显示与照明领域铺设了一条革新之路。
晶能光电首席技术官赵汉明分享了硅衬底Micro LED车灯模组技术，硅衬底是以硅晶片作为Micro LED的承载基板，相较于传统蓝宝石衬底，硅衬底与集成电路工艺更易匹配，具有更高的生产效率和更低的制造成本。传统蓝宝石衬底技术存在尺寸限制和散热性能瓶颈，而硅衬底技术则在尺寸扩展、散热性能和工艺兼容性方面具有明显优势。该技术可以实现8寸乃至12寸晶圆生产，像素间距40微米，表面照度达50M nits。通过化学无损剥离工艺，其生产良率可显著提高，结合纳米银胶封装与高散热 PCB 设计，为高像素密度、高可靠性的智能车灯提供了理想光源，推动国产光源芯片在精度与规模化生产上的双重突破。 生态价值 从技术协同到标准定义 开启全球竞争新赛道
此次合作发布会不仅是产品与技术的展示，更标志着中国车灯产业从“单一零件供应”向“生态系统构建”的转变。星宇的光学方案、欧冶的控制芯片、晶能的光源芯片形成铁三角，打破国外垄断，实现从底层技术到系统集成的全自主研发。通过全链协同，欧冶半导体开放灯语开发接口，晶能光电提供高兼容性光源，星宇股份整合主机厂资源，三方联合构建“硬件 +软件+应用”的开放生态，探索灯语个性化定制、场景化服务等新商业模式。正如林树栋先生在演讲中所言：“中国车灯之光，不仅要驱动光线，更要引领行业标准。”随着 iVISION智眸大灯的量产落地与生态链的成熟，中国车灯产业技术稳步前进，以智光芯生的协同力量，照亮汽车智能化的新征程。
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